Давид Ханак Нови 15-инчни МацБоок Про са 8-језгарним процесором коначно је дошао у руке радозналих рецензената, а поред мерења сирових перформанси, можемо сазнати и како се МацБоок ради у погледу рада. Посебно у области хлађења, била је велика непознаница у ваздуху, јер су МацБоок Про-ови имали проблем са хлађењем чак и мање моћног (и грејања) 6-језгарног Интеловог чипа, који је Аппле морао да реши прошле године модификацијом софтвер.
То може бити вас занима
Шестојезгарни Цоре и9 у прошлогодишњим моделима у почетку је патио од слабог хлађења МацБоок Про-а, због чега процесор није могао да ради на назначеним фреквенцијама. Скоро одмах након почетка оптерећења, морао је бити подклокован, а у финалу су његове перформансе биле на сличном нивоу као варијанте са 4 језгра. Аппле је на крају решио проблем модификацијом софтвера и подешавањем, али резултат је и даље дискутабилан. Уградња још моћнијег чипа је тако изазвала легитиман скептицизам.
Уредници сервера Апплеинсидер за тест су користили популарни Цинебенцх Р20 бенцхмарк. Међутим, уместо једног покретања бенчмарка, они су изводили тест непрекидно један за другим како би симулирали дуготрајно оптерећење процесора.
Убрзо након почетка првог теста, фреквенције процесора су порасле на оглашене вредности Турбо Боост нивоа, односно 5 ГХз. Практично одмах потом, међутим, температурни сензори процесора су забележили достизање 100 степени, што је (релативно веома висока) граница када ће се чип подклоковати ради смањења радне температуре – такозваног термичког тхроттлинга. Међутим, уместо пада фреквенције на основни такт од 2,4 ГХз, МацБоок је успео да задржи радне фреквенције чипа између 2,9 и 3 ГХз, што је веома пристојан резултат.
Током дуготрајног тестирања, фреквенција се стабилизовала око горе наведених 3 ГХз, при чему је температура чипа била на нивоу од 94 степена, што је и даље на граници дугорочно безбедних услова рада (изузетно високе температуре постепено уништавају чипс, посебно када је у питању дуготрајно оптерећење).
Критична ситуација хлађења најмоћнијих процесора у МацБоок Про-у има неколико разлога. Аппле није превише крив за прву, јер се дизајн шасије ове генерације десио негде током 2015. године, када је Интел најавио долазак нових генерација чипова који ће бити веома моћни и истовремено економичнији од претходна генерација. Међутим, то се није догодило и Интел је вредност ТДП-а претворио у календар који се прекида, што су на крају одузели произвођачи лаптопова, који су хлађење већ имали предимензионирано и поправљено.
Међутим, Аппле је такође крив за суптилан систем хлађења који је осмислио за своје МацБоок-ове. Закони физике се не могу заобићи, иако је Аппле успео да релативно добро охлади врхунске процесоре у тренутној генерацији МацБоок Про-а.
У исто време, нико заправо не зна како је Аппле то успео. Што се тиче хардвера, није било промена у хлађењу или облику шасије. Систем хлађења је и даље исти, као и вентилатор и радијатор. Дакле, како је могуће да процесор са истим нивоом ТДП табеле као што су имали прошлогодишњи 6-језгарни модели сада може да хлади МацБоок Про боље него што је био прошле године са мање моћним чиповима?
Шта год да је, нови МацБоок Про са 8 језгара су употребљиви, за разлику од прошлогодишњих претходника, а корисници не морају да брину о додатном плаћању за врхунску конфигурацију. Ударни задаци који захтевају краткорочне перформансе савршени су за овај МацБоок, али за разлику од прошлогодишњег модела, он може да се носи и са дугорочним задацима.
